（1）：画pcb原理图的时候管脚的标注一定要用网络 NET不要用文本TEXT否则导PCB的时候会出问题（2）：画完原理图的时候一定要让所有的元件都有封装，否则导PCB的时候会找不到元件有的元件在库里找不到是要自己画的，其实实际中还是自己画好，最后有一个自己的库，那才叫方便呢。画的过程是启动FILE/NEW——》选择SCH LIB——》这就进入了零件编辑库——》画完后在该元件上又键TOOLS—RENAME COMPONENT可重命名元件。元件封装的画发跟这个也一样，但是选择...

在PCB抄板领域里，龙人作为领跑者，一直被模仿，从未被超越。龙人结合了最新的EDA设计软件、专业的抄板技术及先进的工艺技术，可克隆单层、双层、多层（最高为32层）PCB电路板，能对各种盲埋孔等高难度PCB电路板进行抄板工作，无论是元件密集，遍布微带线、等长线的电脑主板、高端显卡板、千兆网络设备基板，或是对高频处理要求苛刻，电磁兼容性控制严格的小灵通主板、手机主板、无线网卡及其他无线通讯设备、盲孔埋孔密布的工控主板，我们都能依据客户提供...

随着PCB产业的突飞猛进、特种元器件的不断推出，表面封装元器件趋向小型化和多功能化，这就促使印制电路板的设计和印制电路板制造技术更趋向高密度、高可靠和高精密度方向发展，以适应电子产品小型化和多功能化的发展和需要。而且PCB产品也向着超薄型、小组件、高密度、细间距方向快速发展。线路板上元器件组装密度提高，PCB的线宽、间距、焊盘越来越细小，已到微米级，复合层数越来越多。传统的人工目测（MVI）和针床在线测试（ICT）检测因“接触受限...

规模小的电子线路用单面板来做比较方便快捷，但规模大的用了多片集成电路电子线路用双面板来制作就有优势了，大家用过PROTEL的自动布线就会有感觉，若用PROTEL默认的双面板，布线飞快且一般都能成功，但若改为单面板，若布局不好则布线成功机率很低且布线非常不合理。特别是规模大的电路更是如此。   　我们在长期使用东明制板系统制作双面电路板的基础上摸索出了一些比较实用的方法，在此予以介绍。做双面电路板要在PROTEL里经过特殊...

深圳龙人pcb抄板公司是一家专业pcb设计、pcb抄板及IC芯片解密的抄板公司，能根据客户的需求,提供无论单、双面、多层板、高频板等的pcb抄板、pcb改板、pcb设计、原理图设计、转原理图、BOM表制作、样机制作及硬件调试业务，详细信息欢迎登陆  http://www.dmpcb.cn，下面开始我们的如何将线路板还原电路原理图话题了。 在拿到一个产品的时候,很多时候,我们并没有电路图,那么,我们在这种情况下,如何讲述清楚线路板的原理以及工作情况呢...

深圳龙人能根据客户的需求,提供无论单、双面、多层板、高频板等的pcb抄板、pcb改板、pcb设计、原理图设计、转原理图、芯片解密、BOM表制作、样机制作等服务，详情：http://www.pcbon.net。下面就开始我自己的抄板经验了，你准备好了吗？开始-- 其实，抄板比设计难度低得多，抄板就讲究个与原板一致，也就是依葫芦画瓢。 一般的pcb抄板步骤的简单说明： 1.扫描电路板图片 2.运行Quickpcb2005程序 3.在文件菜单中调入扫描的电路板图片 4.这个软件提供...

电子产品的轻薄小巧化发展，致使电路板的布局也越趋紧凑，3mil的线宽与线距及高频板应用已非常普遍。    面对日益精密的电路板抄板，传统的菲林尺等抄板手段已不能保证其精度与效率。    下面为大家介绍一种最方便最高效精准的抄板方法，只需要你稍有PROTEL电路基础就能轻易掌握。    要准备什么？呵呵，一台普通扫描仪，你的电脑，安装一个Quickpcb2005程序，够了。   ...

pcb抄板的大小自然是个重点。pcb抄板越小成本就越低。部份的抄板尺寸已经成为标准，只要照着尺寸作那么成本就自然会下降。CustomPCB网站上有一些关于标准尺寸的信息。 使用SMT会比THT来得省钱，因为抄板上的零件会更密集（也会比较小）。 另一方面，如果pcb抄板上的零件很密集，那么布线也必须更细，使用的设备也相对的要更高阶。同时使用的材质也要更高级，在导线设计上也必须要更小心，以免造成耗电等会对电路造成影响的问题。这些问题带...

1.pcb设计时，要选择si射频 reference典型的四，六层板，标准FR4材质2.所有的pcb设计元件尽可能的表贴3.连接器的放置时，应尽量避免将噪音引入射频电路，尽量使用小的连接器，适当的接地4.所有的射频器件应放置紧密，使连线最短和交叉最小（关键）5.所有的pin有应严格按照reference schematic.所有IC电源脚应当有0.01uf的退藕电容，尽可能的离管脚近，而且必须要经过孔到地和电源层6.预留屏蔽罩空间给射频电路和基带部分，屏蔽罩应当连续的在pcb抄板上连接，...

    同样限制返工中降低再流温度的另一个因素是工业标准的要求，即要返修点周围的元器件所处温度决不能超过170℃。所以，返修中再流温度应与PCB组件本身和要再流的元器件尺寸的大小相适应，由于本质上是PCB抄板的局部返修，所以返修工艺限制了PCB抄板的维修温度。局部化返修的加热范围比生产工艺中的温度更高一些，以抵消整个电路板组件的吸热。 　　这么说来，仍没有充分理由说明整块板的返修温度不能高于生产工艺中的再流焊温...

pcbxm2008

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