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印度电子行业发展情况

发表于 2007-11-30

  印度电子行业发展情况 一、电子生产市场情况      1.消费电子:消费电子约占电子生产总量的30%。 1995-96年, 印度消费电子产品出口额达到43亿卢比的水平。欧洲市场占印度消费电子出口份额的43%。      2.电子元件:1995-96年电子元件的产值为360亿卢比,比1994-95年增长18%。根据第九个五年计划,电子元件在下世纪初(2001- 02)的需求,预计将增长到2360亿卢...

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PCB板叠层结构参考四

发表于 2007-11-29

PCB板叠层结构参考四 整理:pcbkenny         来源于:http://pcbsky.xinwen520.net 十层         1.5mm       1080X10+0.2mmX4              1.6mm       1080X8+2116X2+0.2mmX4       &...

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PCB板叠层结构参考三

发表于 2007-11-28

PCB板叠层结构参考三 整理:pcbkenny         来源于:http://pcbsky.xinwen520.net 八层      1.0mm       1080X8+0.17mmX3           1.27mm      1080X6+2116X2+0.2mmX3           1.5mm   ...

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PCB板叠层结构参考二

发表于 2007-11-27

PCB板叠层结构参考二 整理:pcbkenny         来源于:http://pcbsky.xinwen520.net 六层       1.0mm      1080X4+2116X2+0.2mmX2                       1080X6+0.27mmX2        &...

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PCB板叠层结构参考一

发表于 2007-11-26

PCB板叠层结构参考一 录入:pcbkenny         来源于:http://www.pcbinf.com                四层          0.6mm         1080X2+2116X2+0.17mm             ...

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PCB加工要求的检查项目

发表于 2007-11-24

PCB加工要求的检查项目   ~ 板件编号   ~ 文件名   ~ 层数   ~ 完成板厚   ~ 叠层结构   ~ 表面处理工艺   ~ 外形加工图   ~ 孔径分类(孔径、孔数、金属化情况)

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学IT必看十大论坛

发表于 2007-11-23

学IT必看十大论坛    IT方面的论坛多如牛毛,经常往返于各大论坛,体会颇深,以前是哪个论坛人气旺就往哪钻,去了以后才发现没什么意思,不能产生共鸣,于是乎,开始逛专业论坛,行业论坛,终于找到了共同语言,终于明白:人不在多,专则灵,贴不在多,精则行。为了能使大家都成为IT四有新人(技术、业务、理论、思想)特推荐如下经典论坛,或许能帮到您。以下论坛排名不分先后,还有很多业界知名论坛也很不错的,限于篇幅在这里就不一一详细概述了。 ...

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印制板设计上的建议(四) ★感光阻焊(绿油图) ◇如没有提供绿油图而要求印绿油,则按焊盘或焊垫开绿油窗,镀金插脚整排开绿油窗; ◇孔内要求塞油的其孔径应小于0.8mm,加工成本较高; ◇阻焊图加字符其线宽最小8mil(最好不在阻焊图加字符)。 ★字符图 ◇字符线宽一般为0.2mm; ◇字符的尺寸能大则加大,一般字符高度为≥1.5mm,以保证字体清晰; ◇字符与喷锡、镀金或镀铜的表面最小距离为≥0.15mm,以保证字符不上其表面; ◇出外形线的字符须移入板内...

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印制板设计上的建议(三) ☆线路图 ◇同一层布线时,应尽量使图形均匀分布在整个板面,孤立线要少,线宽能大尽量大。内外层工艺边尽量加铜点,铜点面积比例占该区域的1/2; ◇焊盘、花盘和隔离盘应尽量加大; ◇非金属化孔不留焊盘或孔边至少留0.2mm无铜区,如铜箔须留至孔遍,请特别说明; ◇金手指一侧与金手指高度相同的范围内一般不设计要开绿油窗的焊盘(或其他形式的铜箔)。 ◇金手指上方开绿油窗的孔其边缘至少离金手指1mm; ◇内层线路距孔边缘至...

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印制板设计上的建议(二) ☆外形 ◇制板资料请提供外形图,其尺寸应尽量避免与CAD文件有异; ◇CAD文件中线路图最好有外形线,且外形线保持与外形图一致; ◇内圆角和铣槽在允许的情况下,尽量放大; ◇外形公差在允许的情况下,尽量放大; ◇V形槽角度一般为30°,中间留厚度为板厚的1/3,厚度公差±0.10mm; ◇金手指角度一般为30°或45°,切削深度为0.7mm,公差为±0.20mm,金手指一侧最好不设计与金手指平行的突出处。 ☆线路图 ◇在空间允许的情况下,孔...

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