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文章整理:龙人pcb抄板公司(http://www.pcbwork.net) 回顾近年来电子工业工艺发展历程,可以注意到一个很明显的趋势就是回流焊技术。原则上传统插装件也可用回流焊工艺,这就是通常所说的通孔回流焊接。其优点是有可能在同一时间内完成所有的焊点,使生产成本降到最低。然而温度敏感元件却限制了回流焊接的应用,无论是插装件还是SMD。继而人们把目光转向选择焊接。大多数应用中都可以在回流焊接之后采用选择焊接。这将成为经济而有效地完成剩...

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PCB多层板设计技术

发表于 2008-08-07

PCB多层板设计技术,可以说多层板和双层板设计差不多,甚至布线更容易。    你有双层板的设计经验的放,设计多层就不难了。  首先,你要划分层迭结构,为了方便设计,最好以基板为中心,向两侧对称分布,相临信号层之间用电地层隔离。     层迭结构(4层、6层、8层、16层):     对于传输线,顶底层采用微带线模型分析,内部信号层用带状线模型。6层/10层/14层/18层基板两侧的信号层最...

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