线路板PCB加工特殊制程

发表于 2008-12-03

线路板PCB加工特殊制程关键词：电路板 PCB抄板 1、Additive Process 加成法指非导体的基板表面，在另加阻剂的协助下，以化学铜层进行局部导体线路的直接生长制程(详见电路板信息杂志第 47 期 P.62)。电路板所用的加成法又可分为全加成、半加成及部份加成等不同方式。2、Backpanels，Backplanes 支撑板是一种厚度较厚(如 0.093",0.125")的电路板，专门用以插接联络其它的板子。其做法是先插入多脚连接器(Connector)在紧迫的通孔中，但并不焊锡，...