同样限制返工中降低再流温度的另一个因素是工业标准的要求，即要返修点周围的元器件所处温度决不能超过170℃。所以，返修中再流温度应与PCB组件本身和要再流的元器件尺寸的大小相适应，由于本质上是PCB抄板的局部返修，所以返修工艺限制了PCB抄板的维修温度。局部化返修的加热范围比生产工艺中的温度更高一些，以抵消整个电路板组件的吸热。 　　这么说来，仍没有充分理由说明整块板的返修温度不能高于生产工艺中的再流焊温...

对于成功返修SMT起帮助作用的两个最关键工艺，也是两个最容易引起忽视的问题： 再流之前适当预热PCB抄板；再流之后迅速冷却焊点。 　　由于这两个根本工艺经常为返修技术人员所忽视，事实上，有时返修后比返修之前的状况更糟糕。尽管有些“返修”缺陷有时能被后道工序检验员所发现，但多数情况下总是看不出来，但在以后电路试验中马上会暴露出来。 2．预热——成功返修的前提 　　诚然，PCB抄板长时间地在高温（315－426℃）下加工会带来很多潜在的问题。热...

本文的关键词：PCB抄板  抄板 无铅PCB抄板，表面处理时喷锡、化银、化金这种几方式，焊接后焊点质量及pcb抄板子的性能有没有区别。哪种方式比较好。这几种方法都有什么利弊？ 无铅PCB抄板,一种表面处理方面有很多,相对来说,化金,化银,喷锡是常见的.喷锡板:是将抄板浸泡到溶融的锡铅中，当抄板表面沾附足够的锡铅后，再利用热空气加压将多余的锡铅刮除。锡铅冷却后抄板焊接的区域就会沾上一层适当厚度的锡铅，这就是喷锡制程的概略程序。主要...

本文的关键词：pcb设计  pcb抄板 在pcb设计中，布局是一个重要的环节。布局结果的好坏将直接影响布线的效果，因此可以这样认为，合理的布局是PCB设计成功的第一步。 布局的方式分两种，一种是交互式布局，另一种是自动布局，一般是在自动布局的基础上用交互式布局进行调整，在布局时还可根据走线的情况对门电路进行再分配，将两个门电路进行交换，使其成为便于布线的最佳布局。在布局完成后，还可对pcb设计文件及有关信息进行返回标注于原理图...

飞速增长的中国PCB抄板工业将继续走向何方？业内人士指出，要回答这个问题，应当考查生产自动化、高精确度、多功能和当前发展中抄板专用设备状况。     近几年来，中国PCB抄板工业每年增长15%，已成为世界最大的PCB生产国之一。随着PCB产品的推进，需要设计新材料、新技术以及新设备。在中国，与PCB抄板相关的材料行业在扩大其生产的同时，已将注意力集中于改善材料的性能与品质。生产PCB专业设备的行业，则从低水平的仿制转向...

飞速增长的中国PCB抄板工业将继续走向何方？业内人士指出，要回答这个问题，应当考查生产自动化、高精确度、多功能和当前发展中抄板专用设备状况。     近几年来，中国PCB抄板工业每年增长15%，已成为世界最大的PCB生产国之一。随着PCB产品的推进，需要设计新材料、新技术以及新设备。在中国，与PCB抄板相关的材料行业在扩大其生产的同时，已将注意力集中于改善材料的性能与品质。生产PCB专业设备的行业，则从低水平的仿制转向...

由于Protel99 SE软件的使用与Protel 98等软件不同，因此，首先简要讨论采用Protel99 SE软件进行pcb设计的流程。①由于Protel99 SE采用的是工程（PROJECT）数据库模式管理，在Windows 99下是隐含的，所以应先键立1个数据库文件用于管理所设计的电路原理图与PCB抄板图。②原理图的设计。为了可以实现网络连接，在进行原理设计之间，所用到的元器件都必须在元器件库中存在，否则，应在SCHLIB中做出所需的元器件并存入库文件中。然后，只需从元器件库中调用所...

pcbxm2008

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