掌握IC封装的特性以达到最佳EMI抑制性能

发表于 2009-11-02

　将去耦电容直接放在IC封装内可以有效控制EMI并提高信号的完整性，本文从IC内部封装入手，分析EMI的来源、IC封装在EMI控制中的作用，进而提出11个有效控制EMI的设计规则，包括封装选择、引脚结构考虑、输出驱动器以及去耦电容的设计方法等，有助于设计工程师在新的设计中选择最合适的集成电路芯片，以达到最佳EMI抑制的性能。现有的系统级EMI控制技术包括：　　（1）电路封闭在一个Faraday盒中(注意包含电路的机械封装应该密封)...

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印制电路板的可靠性设计-去耦电容配置

发表于 2009-11-02

　　在直流电源回路中，负载的变化会引起电源噪声。例如在数字电路中，当电路从一个状态转换为另一种状态时，就会在电源线上产生一个很大的尖峰电流，形成瞬变的噪声电压。配置去耦电容可以抑制因负载变化而产生的噪声，是印制电路板的可靠性设计的一种常规做法，配置原则如下：　　电源输入端跨接一个10～100uF的电解电容器，如果印制电路板的位置允许，采用100uF以上的电解电容器的抗干扰效果会更好。　　为每个集成电路芯片配置一个0.01uF的陶瓷电容...

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