中国电子产业这口气还要喘多长？ 2006年初，我写了篇文章——“喘口气，再跑！”，指出中国电子制造业已步入调整期。经过两年多的时间，中国电子产业链上游目前已明显感受到“冬季”的到来：IC设计与封测业增幅大幅放缓，晶圆制造厂甚至出现了负增长。在2008年进入收官阶段之时，我们再来看看影响中国电子业发展的主要因素是否已发生了改变。 　　“十一•五规划”将中国电子业依赖资源投入实现量的扩张模式，转向依靠技术创新实现质的提升发展取向，这是...

多层板层压技术 文章整理：http://www.pcbwork.net 为了彻底解决多层板压制中产生气泡的问题，提高层间黏合力，采用真空层压技术是必然趋势。在定位技术上对4～6层板已普遍采用无销钉定位技术(MASSI。AM)，并应用X射线定位钻孔，提高了多层板定位精度。在加热方式上，除了常用的电加热和热油加热外，德丽科技(珠海)有限公司引进了利用铜箔电阻直接加热的层压技术，不仅大量降低能耗，而且加热均匀提高层压质量。 PCB真空层压机组 　　由于电子技术的飞...

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