1.pcb设计时，要选择si射频 reference典型的四，六层板，标准FR4材质
2.所有的pcb设计元件尽可能的表贴
3.连接器的放置时，应尽量避免将噪音引入射频电路，尽量使用小的连接器，适当的接地
4.所有的射频器件应放置紧密，使连线最短和交叉最小（关键）
5.所有的pin有应严格按照reference schematic.所有IC电源脚应当有0.01uf的退藕电容，
尽可能的离管脚近，而且必须要经过孔到地和电源层
6.预留屏蔽罩空间给射频电路和基带部分，屏蔽罩应当连续的在pcb抄板上连接，而且应每
隔100mil（最小）过孔到地层
7.射频 pcb设计部分电路与数字部分应在pcb抄板子上分开
8.射频 pcb设计的地应直接的接到地层，用专门的过孔和和最短的线
9.TCXO晶振和晶振相关电路应与高slew-rate数字信号严格的隔离
10.开发pcb抄板要加适当的测试点
11.使用相同的器件，针对开发过程中的版本
12.使RTC部分同数字，射频电路部分隔离，RTC电路要尽可能放在地层之上走线
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