PCB的周期性变的平稳，以前受电脑的周期性影响，但现在产品多元化。不会因为一两个电子产品产销不旺，造成整个市场下滑。
    印刷电路板行业的周期性不明显，主要是随着宏观经济波动。上世纪90年代以来，我国印刷电路板行业连续多年保持着30%左右的高速增长。
    2001年至2002年，受世界经济增长放缓等因素的影响，我国印刷电路板行业的增长速度出现较大幅度的下降，2001年和2002年的行业产值同比增长不足5%。
    2003年以后，随着全球经济的复苏以及新兴电子产品的出现和广泛应用，印刷电路板的需求再度出现快速增长，我国印刷电路板行业的产值恢复到30%左右的年增长速度。
2005年，我国印刷电路板行业产值同比增长约31.4%。
    2007年景气成长脚步趋缓，从2003年下半年景气复苏到2006年似乎已告终结，但中国的增长还可以靠发达国家的产能转移来实现。
    最近几年中国玻纤(17.59,-0.06,-0.34%)工业蓬勃发展，其高速的发展动力，来自先进的池窑拉丝技术。中国玻纤工业已彻底打破了国外对先进池窑拉丝技术和主要装备的垄断局面，完全实现了有中国特色的自主知识产权的成套技术与装备国产化的总体战略目标，从而带动了玻纤行业的大发展。
    近2年中国的池窑数量、产能以超过30%的速度不断增加，电子玻纤布的产能也以相应速度发展。中国的电子玻纤行业瞄准世界先进水平，发展无碱池窑拉丝先进生产力，建设高水平无碱池窑拉丝生产线及玻纤制品生产线，继续压缩落后的球法拉丝工艺生产能力，产品标准实现与国际产品标准接轨。池窑拉丝成为强大动力，促进了中国玻纤行业生产技术的升级换代，国产设备的自主创新，推动着玻纤产业的高速增长。
    覆铜板用电子玻纤布正在向薄型发展，以满足电子产品的短、小、轻、薄、高密度组装的要求，促进电路板向多层、超多层发展。2000年以前，我国大陆的覆铜板行业使用的是7628布(属于厚布)，占总用量的80%，使用2116和1080布(属于薄布)占总用量的20%，现在发展到厚布占60%，薄布占 40%。
    目前我国大陆使用的覆铜板生产厂家使用的薄型电子布规格除2116和1080外，还有3313、2313、2113、2112、1505、1500、 1086、1065等8个规格，极薄型电子布由1078和106等2个规格。因此电子布生产厂家加速研制开发薄型电子布是当务之急。

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