手机电路板设计影响音频性能

发表于 2008-05-31

无铅的影响力在PWB设计、制造及组装过程中日趋重要，过去可被接受的PCB板(通过最低标准)，现在大多无法符合RoHS条件需求。无铅热历程让无铅制程中可接受之弹性空间缩减。统计分析现在指出关于无铅组装制程及重工程序将会使以前所认知好的电路板的有效测试周期降低65%。此篇文章主要是探讨无铅制程对PWB产品信赖度的影响，以及提供一些信赖度测试的方向。对PCB布局工程师来说，今天的手机提出了终极挑战。现代手机包含了可携式设备中所能找...