PCB钻孔时垫板选择 关键词：PCB抄板 线路板抄板 线路板钻孔用上垫板的要求是：有一定表面硬度防止钻孔上表面毛刺。但又不能太硬而磨损钻头。要求上下垫板本身树脂成分不能过高，否则钻孔时将会形成熔融的树脂球黏附在孔壁。导热系数越大越好大，以便能迅速将钻孔时产生的热量带走，降低钻孔孔时钻头的温度，防止钻头退火。要有一定的刚性防止提钻时板材颤动，又要有一定弹性当钻头下钻接触的瞬间立即变形，使钻头精确地对准被钻孔的位置，保证钻孔位...

耐高温PCB陶瓷印制线路板概述 文章整理：http://www.pcbon.net 陶瓷印制线路板基材分为结晶玻璃类和玻璃加填料类，主要以三氧化二铝为填料。板上导电图形材料是铜、银、金、钯和铂等。也用稳定性好的钨、钼。陶瓷多层板的制造工艺有一次烧结多层法和厚膜多层法。简单的工艺流程如下。 1．一次烧结多层法    陶瓷坯料一冲压成型一印刷导电层一层压或印刷绝缘层一外形冲切一烧结一镀贵金属。 2．厚膜多层法  ...

我希望我的手机功能更多，我希望我的数码相机更小，我希望我的随身听可以听得时间更长……消费者总是对便携电子产品的性能充满期待。设计人员希望为其产品在近乎苛刻的小体积上，实现更多特性，这就要求更小、更高效的DC/DC转换器来维持长时间的电池使用寿命及系统运行时间。　　当产品的初步PCB布板已经完成，却要加入一个新的功能，例如在手机中加入蓝牙功能，或者需要为所谓的第二组电压供电。这是一件让很多工程师们很头疼的问题，重新布板设计...

在实际工作中我们可能需要把多张PCB原理图连接起来,在同一PCB文件上进行绘制,具体操作步骤如下: 1.首先要确保每张原理图都要放置互相连接的端口(即Port),相连的端口名称要一样. 2.新建一个SCH文件或打开一个上面有足够空白空间的SCH文件. 3.在选定的SCH文件上,执行Design—Create System From Sheet...命令,选择一个SCH文 件,回车确认. 4.把生成的方块,放置在合适的地方. 5.重复3、4步骤,直至添加完所有相连的SCH文件. 6.把每个方...

所谓“封装技术”就是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术。以CPU为例，我们实际看到的体积和外观并不是真正的CPU内核的大小和面貌，而是CPU内核等元件经过封装后的产品。 　　封装对于芯片来说是必须的，也是至关重要的。因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。另一方面，封装后的芯片也更便于安装和运输。由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB（印制电路...